長所
- 高い耐用性
- 高い平面性
- エッジをしっかり保持しながら試料作製
- 持続可能性に優れ、環境にやさしい
研削・研磨装置シリーズ
除去率*
表面品質*
QPREPでは、さまざまなボンドシステム、粒子タイプ、粒子サイズに対応する幅広い研磨盤ポートフォリオを提供しています。各人のご要望に応じる最良のソリューションが見つかるはずです。すべての接着要素は金属キャリア上にあります。そのため、工具を使わずにQPREP磁気フォイルに直接、使用できます。研磨要素は最小限の弾力しかもたないため、エッジをしっかり保持しながら平面を確保できます。これによって、スミアや削りカスの発生なしに、材料を除去できます。QPREP研磨盤は試料作製時間が短いことと、耐用期間が長いことが特徴です。それによって、持続可能性とリソース節約に配慮した材料組織分析を実現します。
- GALAXY グレー(P80~100)
- GALAXY 赤(P100~120)
- GALAXY 緑(P180~320)
- GALAXY 青(P400~600)
- GALAXY 黄(P800~1000)
- 粒径: 125 / 75 / 54 / 25 / 10 µm
- 直径: 200 / 250 / 300 / 350 mm
- 粒径 60 / 30 / 15 / 6 / 3 µm
- 直径 200 / 250 / 300 / 350 mm
- 粒径 125 / 60 / 30 / 15 / 6 / 3 µm
- 直径 200 / 250 / 300 / 350 mm
- 粒径 252 / 125 / 91 / 46 µm
- 直径 200 / 250 / 300 / 350 mm
- Contero S: 軟質~中硬質材料用
- Contero H: 中硬質~硬質材料用
- 直径 250 / 300 mm
QATM総合ガイドは、材料組織学/金属組織分析の手引き書です。サンプリングから仕上げ部まで、熟練者の方にも初心者の方にも役立つ情報が満載されています。
- 金属組織分析用試料の作製方法、解析手法、アプリケーションの実例の幾つかを紹介します。